<video id="dhlvd"></video>
<big id="dhlvd"></big>
<menuitem id="dhlvd"></menuitem>
<video id="dhlvd"></video>
<video id="dhlvd"></video>
<menuitem id="dhlvd"></menuitem>
<video id="dhlvd"></video>
我們的服務 將成為您的優勢
Our service will be your advantage
聯系我們
收藏本站
全國咨詢熱線
0755-23723565
網站首頁
關于我們
產品展示
新聞資訊
應用領域
在線留言
聯系我們
分類欄目
/ COLUMN
燒結銀材料
實驗設備
檢測儀器
生產設備
推薦產品
有壓燒結型銀膏ADGE-01系列
無壓燒結型銀膏ADGE-02系列
燒結型銀膜ADGE-03系列
半燒結型高導熱銀膠ADGE-04系列
燒結銀膠
您的位置：
主頁
>
產品展示
>
燒結銀材料
>
燒結銀膠
> 半燒結型高導熱銀膠ADGE-04系列
prev
next
半燒結型高導熱銀膠ADGE-04系列
適用于多種芯片封裝，熱導率高達100W/mK； 界面兼容性好，適用于陶瓷/金屬/樹脂基板封裝； 工藝兼容性好，可實現160℃固化； 無鉛化、免清洗。
咨詢熱線：
0755-23723565
推薦產品
有壓燒結型銀膏ADGE-01系列
無壓燒結型銀膏ADGE-02系列
燒結型銀膜ADGE-03系列
半燒結型高導熱銀膠ADGE-04系列
產品詳情
咨詢：半燒結型高導熱銀膠ADGE-04系列
* 為必填項
*
請填寫您要咨詢的信息
*
聯 系 人
*
手機號碼
電子郵件
提交留言
電腦版
|
手機版
久久九九八八色偷偷
