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            燒結銀膏
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            有壓燒結型銀膏ADGE-01系列

            • 適用于大功率器件封裝,熱導率高達300W/mK; 高機械強度,剪切強度高達80MPa; 生產效率高,藝時間小于5min; 無鉛化、免清洗。
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